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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.

반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착제에서도 반도체에 관련하여 많은 이해가 필요합니다. 이유는 접착제는 많은 제조업에 대하여 두루두루 이해를 하고 있는것이 도움이 많이 되기 때문입니다.

추후 올릴자료도 반도체 Package에 대한 자료가 연속하여 올라올 예정입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
49 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 24
48 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 221
47 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 1454
46 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 2922
» 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 4325
44 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 7185
43 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 11415
42 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 11366
41 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 11587
40 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 16780
39 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 15854
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 18386
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 21789
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 28376
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 33675
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 15256
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 22014
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 24996
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 24483
30 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 17972

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