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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
45 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 143
44 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 2385
» 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 4606
42 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 4587
41 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 4705
40 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 9361
39 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 9214
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 11296
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 14256
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 20503
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 26902
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 9452
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 15542
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 16400
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 16280
30 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 11868
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 15321
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 14387
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 18427
26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 14171

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