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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 후 공정 제조공정 관련 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 후 공정을 복잡하지 않고 단순하게 공정을 나열하는 방식으로 자료를 만들었습니다.

그래서 반도체 후 공정에 관련하여 일을 하시려고 하시는 분들에게 도움을  드릴 목적으로 만든것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
50 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 26
» 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 106
48 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 330
47 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 1536
46 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 2997
45 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 4477
44 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 7295
43 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 11520
42 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 11431
41 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 11656
40 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 16976
39 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 15957
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 18468
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 21908
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 28523
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 33888
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 15315
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 22083
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 25207
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 24622

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