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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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25 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 28410
24 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 32590
23 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 60357
22 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 35653
21 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 70863
20 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 70213
19 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 40296
18 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 32521
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 79161
16 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 41769
15 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 153652
14 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 87969
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 88538
12 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33261
11 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59096
10 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36604
9 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 97783
8 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 74216
7 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 536263
6 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61723

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