티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
- 태그 :
- 도체
- 반도체
- 공정
- 후공정
- 마킹
- 마킹공정
- tcc
- adhesive
- team
- manufacturing
- process
- for
- back
- end
- all
- mold
- marking
- solder
- ball
- attach
- singulation
- packing
- laser
- ink
- cure
- 정의
- definition
- 해당
- device
- 정보
- name
- ass'y
- site
- code
- date
- 명시
- 명시하여
- 구분
- 하고
- 문제
- 발생
- 발생시
- 제작
- 이력
- 이력에
- 대해
- tracking
- 가능
- 가능하게
- method
- 파장
- 에너지
- 에너지에
- 따라
- 물질
- 물질에
- 물질에서
- 화학
- 광화학
- 작용
- 작용에
- 의해
- 표면
- 물질표면
- 음각
- 식각
- 식각이
- 되는
- 원리
- 원리를
- 정보를
- 새겨
- 넣는
- 기술
- 공정기술
- packaging
- co2
- 사용이
- 보편
- 보편적
- plastic
- pkg
- pcb
- material
- 관리
- 용이
- data
- base
- 연동
- 경우
- 상대
- 상대적
- wrong
- 위험
- 위험성
- 적음
- handling
- flux
- illegible
- 지문
- ref
- 수지
- 수지로
- coating
- plate
- 금속
- 모양
- 원하는
- 제거
- 제거한
- 부분
- 그부분
- 채워
- silicon
- pad
- 전사
- 전사하는
- 방식
- 선명
- 외관
- 외관상
- 보기
- 좋음
- oven
- 공정이
- 추가
- 추가적
- 필요
- 필요하며
- broken
- 발생하기
- pumping
- diode
- type
- lamp
- power
- 균일
- 균일하고
- 안정
- 안정적
- quality
- head
- size
- 공간
- 효율
- 효율성
- 높음
- 교체
- 주기
- 정도
- 정도로
- 장비
- 가격
- 비싸
- 소모
- 소모성
- 부품
- 유지비
- 많이
- 적게
- life
- time
- 미세
- 미세한
- para
- 조정
- 조정이
- 필요함
- 짧아
- 잦은
- 정비
- control
- point
- major
- 예방
- 위해
- 확인
- 작업
- 확인작업
- 이루어
- bar
- system
- 작업자
- lot
- 다른
- traveler
- card
- 대량
- 가능성
- 자주
- 자주검사
- vision
- 성치
- 요구
- 요구됨
- minor
- 주의
- 발진
- 장치
- 발진장치
- 구조
- partial
- cavity
- supply
- motor
- mirror
- spot
- each
- pulse
- 중첨
- pen
- writing
- 개념
- 개념도
- 유형
- double
- location
- 조회 수 :
- 64908
- 등록일 :
- 2017.12.01
- 10:13:37
- 게시글 주소 :
- http://tcctech.co.kr/11372
