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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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25 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 712278
24 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 538116
23 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 321104
22 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 163195
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20 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 131476
19 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 100759
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17 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 91214
16 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87974
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13 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 76130
12 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 74701
11 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 65979
10 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 62948
9 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 60118
8 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 44389
7 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 42694
6 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 38256

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