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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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15 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 709103
14 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 318655
13 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 155470
12 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 105066
11 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 88899
10 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 80467
9 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 72266
8 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 72124
7 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 67211
6 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63053
5 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 62463
4 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 49531
3 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 42922
2 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 39105
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33812

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