Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일sort
18 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 128409     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
17 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 706829     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 
16 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 159376     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
15 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 317069     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
14 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 85264     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
13 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 86654     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
12 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 101603     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
11 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 94003     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
10 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 65319     2012-02-17 2012-02-17 12:10
 
9 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 65590     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
8 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 73694     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
7 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 103660     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
6 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 116825     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
5 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 97967     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
4 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 625737     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
3 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 57963     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
2 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 75419     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
1 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 461773     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5