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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
38 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61196
37 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 535428
36 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73346
35 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 96633
34 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47188
33 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36322
32 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58724
31 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 38238
30 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68062
29 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 32744
28 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 47392
27 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 60883
26 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 87362
25 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 32737
24 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 86195
23 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 151370
22 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 102496
» 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 40601
20 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 85207
19 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 77644

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