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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 74692
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 57219
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 621579
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 97030
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 2011-07-28 115576
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 102791
51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 72839
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 64709
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 64103
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47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 100596
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40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 84573
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 99049

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