Skip to content

접착제관련자료실

글 수 29

Mold 교육자료 첨부합니다.

티씨씨관리자

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

이 게시물을...
태그 :
첨부 :
Mold 교육자료.pdf [File Size:583.8KB/Download:3,992]
조회 수 :
79854
등록일 :
2016.10.04
08:11:14
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/9533/085/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/9533
목록
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
29 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 28636
28 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 24400
27 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 32806
26 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 35718
25 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 61475
24 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 46695
23 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 36290
22 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 71861
21 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 71292
20 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 40706
19 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 71611
18 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 61334
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 79854
16 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 42404
15 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 104483
14 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 154643
13 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 88976
12 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 89138
11 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 62526
10 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 49064
쓰기... 목록

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5