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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 41047 | | | 2018-12-03 | 2018-12-03 10:53 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 33387 | | | 2018-08-01 | 2018-08-01 09:37 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.
첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 65317 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 149032 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 83818 | | | 2015-12-01 | 2015-12-01 08:52 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접촉각에 관련된 자료입니다.
사실 이자료는 일찍 올렸어야 하지만, 여러 이유가 생기다보니 이번에 올리게 됩니다.
접착제와 접촉각...
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 32012 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
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Volume Resistivity 측정방법 및 결과
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티씨씨관리자 | 35866 | | | 2014-06-12 | 2014-06-12 16:44 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는Volume Resistivity 관련된 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
추가)
저희회사는 현재 전...
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 | 98762 | | | 2013-06-04 | 2013-06-04 13:35 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는Lap Shear Strength & Die Shear Strength 관련된 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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