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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
58 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 2010-11-08 461750
57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 75395
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 57946
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 625669
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 97935
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 2011-07-28 116798
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 103642
51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 73673
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 65560
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 65288
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 93976
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 101582
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 86625
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 85239
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 317007
43 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 159320
42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 706776
41 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 128357
40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 86004
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 100690

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