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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 57525     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 624006     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 97486     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 116182     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
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51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 73217     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 65106     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 64701     2012-02-17 2012-02-17 12:10
 
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 93509     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 101099     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 86188     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 84629     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 315722     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
43 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 158269     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
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39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 99911     2013-06-04 2013-06-04 13:35
 

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