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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 38933     2016-06-01 2016-06-01 12:02
 
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 100080     2016-04-01 2016-04-01 08:50
 
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 148493     2016-02-01 2016-02-01 08:04
 
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 83469     2015-12-01 2015-12-01 08:52
 
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 31776     2015-10-01 2015-10-01 08:45
 
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 85721     2015-08-03 2015-08-03 09:32
 
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 58964     2015-06-01 2015-06-01 08:23
 
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 45845     2015-04-01 2015-04-01 09:44
 
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 31856     2015-02-02 2015-02-02 10:29
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29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 67076     2014-12-01 2014-12-01 17:33
 
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 37534     2014-10-01 2014-10-01 11:14
 
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 58052     2014-08-04 2023-02-25 18:02
 
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25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 46295     2014-04-04 2014-04-04 10:55
 
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