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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
46 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 77155
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 630730
44 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 75512
43 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 67644
42 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 321383
41 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 163493
40 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 712673
39 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 131664
38 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 88107
» Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 103132
36 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 63061
35 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 538384
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 76363
33 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 100944
32 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 49081
31 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 37377
30 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 60215
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 70190
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 34732
27 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 51117

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