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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
77073 |
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
88003 |
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
103028 |
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RAM과 ROM의차이
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티씨씨관리자 |
2013-10-23 |
538172 |
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Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
76267 |
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제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법
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티씨씨관리자 |
2014-02-04 |
100796 |
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2015-02-02 |
34661 |
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-06-01 |
64886 |
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C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-08-03 |
91241 |
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열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-10-01 |
34441 |
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
92497 |
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 |
2016-10-04 |
82936 |
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LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-02-01 |
69227 |
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
63774 |
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순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-06-01 |
33936 |
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접착제의 소개 자료올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-06-01 |
40714 |
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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-08-01 |
38289 |
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접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-10-02 |
59176 |
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2018-12-03 |
50480 |
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LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다.
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티씨씨관리자 |
2019-10-01 |
29532 |
