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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
75894 |
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
101411 |
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RAM과 ROM의차이
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티씨씨관리자 |
2013-10-23 |
536681 |
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Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
74711 |
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제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법
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티씨씨관리자 |
2014-02-04 |
98536 |
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-06-01 |
62652 |
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C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-08-03 |
89266 |
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열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-10-01 |
33434 |
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
89170 |
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LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-02-01 |
66703 |
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
61504 |
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순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-06-01 |
32851 |
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-08-01 |
71761 |
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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-08-01 |
36427 |
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접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-10-02 |
56298 |
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2018-12-03 |
46926 |
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접착제의 종류 관련한 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2019-02-01 |
61710 |
