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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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58 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 2010-11-08 463046
57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 76646
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 59071
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 629393
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 99131
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 2011-07-28 118548
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 104951
51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 74921
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 66762
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 66868
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 95213
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 103045
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 87823
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 86863
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 319879
43 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 162181
42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 710714
41 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 130687
40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87504
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 102497

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