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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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58 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 2010-11-08 460724
57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 74714
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 57242
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 622137
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 97095
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 2011-07-28 115673
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 102862
51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 72886
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 64753
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 64180
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 93128
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 100677
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 85835
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 84124
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 314294
43 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 156860
42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 703232
41 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 126595
40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 84701
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 99204

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