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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 64896 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 67098 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 100382 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 59167 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
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Volume Resistivity 측정방법 및 결과
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티씨씨관리자 | 35829 | | | 2014-06-12 | 2014-06-12 16:44 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는Volume Resistivity 관련된 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
추가)
저희회사는 현재 전...
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