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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
32 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 29195
31 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 24953
30 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 36596
29 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 49292
28 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 37584
27 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 74659
26 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 73604
25 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 41950
24 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 73361
23 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 33495
22 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 63013
21 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 69423
20 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 81890
19 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 90290
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 43729
17 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 106107
16 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 157291
15 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 91254
14 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 90535
13 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 64054

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