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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 65645 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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혐기성접착제 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 38139 | | | 2017-10-02 | 2017-10-02 09:40 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 혐기성접착제 관련 자료입니다.
혐기성접착제는 공기(산소)와 관련이 많습니다.
대표적인 혐기성접착제로는 나사고정제, 배관밀봉제, 축혈부고정...
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반도체 패키징 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 39473 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 100772 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 59501 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 32086 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
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Viscosiy 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 156268 | | | 2012-12-06 | 2012-12-06 09:29 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
일전에 점도테스트 방법에 대하여 자료를 올렸으나 점도에 대한 내용이 조금 부족할것 같아 새로 자료를 만들어 점도에 대하여 좀더 자세히 알수 있도록 자료를 만들...
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접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test)
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티씨씨관리자 | 313691 | | | 2012-10-31 | 2017-03-07 02:07 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
첨부화일은 접착제의 점도 테스트방법을 소개한 자료 입니다.
접착제 생산업체에서는 가장 기본적이며 가장 중요한 측정이 점도 입니다.
일반적인 점도 테스...
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