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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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29 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 162031
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27 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87435
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25 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 62571
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23 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 99908
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21 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 34254
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19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63985
18 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 90455
17 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 91145
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15 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 106026
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13 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 81762
12 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 62925
11 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 73268
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