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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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29 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 162233
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27 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87530
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25 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 62653
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22 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48717
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 34332
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18 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 90631
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15 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 106216
14 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 43828
13 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 82037
12 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 63133
11 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 73493
10 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 42042

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