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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.

반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착제에서도 반도체에 관련하여 많은 이해가 필요합니다. 이유는 접착제는 많은 제조업에 대하여 두루두루 이해를 하고 있는것이 도움이 많이 되기 때문입니다.

추후 올릴자료도 반도체 Package에 대한 자료가 연속하여 올라올 예정입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
29 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 26871
28 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 22678
27 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 31193
26 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 33072
25 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 54441
24 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 40399
23 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 32953
22 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 64739
21 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 64414
20 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 37659
» 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 66805
18 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 56707
17 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 74977
16 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 39013
15 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 100195
14 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 148626
13 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 83553
12 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85781
11 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 59071
10 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 45924

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