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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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24 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 23528
23 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 27824
22 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 34397
21 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 34642
20 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 39162
19 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 43514
18 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47114
17 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 53649
16 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 60775
15 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 67673
14 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 67967
13 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 68395
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 69157
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 77431
10 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 84977
9 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 85973
8 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 87228
7 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 96502
6 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 99828
5 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 151096

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