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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
39 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 66439
38 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 319006
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36 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 709656
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33 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 62324
32 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 537123
31 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 75217
30 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 99292
29 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48395
28 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36973
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59573
26 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 69407
25 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33970
24 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 49809
23 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63362
22 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 89936
21 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 33745
20 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 90292

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