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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
39 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 64301
38 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 314667
37 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 157207
36 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 703698
35 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 84881
34 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 99382
33 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 60753
32 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 533876
31 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 72823
30 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 95731
29 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 46831
28 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36079
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58467
26 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 67616
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 32350
24 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 46763
23 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 60145
22 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 86652
21 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 32383
20 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 84963

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