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번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
3 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 65289     2017-12-01 2017-12-01 10:13
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다. 반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다. 첨부화일 업무에 참고...  
2 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 59311     2015-06-01 2015-06-01 08:23
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다. 계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...  
1 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 126093     2013-02-06 2013-02-06 14:03
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 "JPCA빌드업시험규정"중에 "신뢰성시험방법"만을 추출하여 화일로 만든자료 입니다. 전기전자산업이 발전하면서 신뢰성 테스트의 중요성이...  

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