Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
29 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 315743
28 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 158289
27 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 705290
26 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 85395
25 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 99923
24 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73322
23 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 96594
22 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36315
21 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68035
20 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 60858
19 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 87325
18 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 86137
17 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 151300
16 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 102457
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 77571
14 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 59173
13 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 31938
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 69312
11 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 39262
10 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 67881

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5