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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
29 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 27083
28 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 22873
27 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 31403
26 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 33391
25 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 55221
24 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 41037
» 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 33381
22 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 35465
21 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 65671
20 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 65305
19 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 37980
18 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 67362
17 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 31121
16 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 57329
15 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 75516
14 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 100565
13 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 149022
12 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 83815
11 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85956
10 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 59322

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