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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
42 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 64753
41 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 315809
40 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 158337
39 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 705375
38 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 127511
37 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 85424
36 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 99969
35 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61204
34 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 535435
33 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73358
32 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 96644
31 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47198
30 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36329
29 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58726
28 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68069
27 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 32750
26 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 47410
25 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 60894
24 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 87375
23 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 32743

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