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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
42 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 65229
41 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 316873
40 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 159234
39 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 706616
38 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 128265
37 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 85937
36 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 100619
35 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61550
34 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 536026
33 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73965
32 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 97402
31 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47574
30 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36528
29 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58990
28 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68496
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33107
26 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 48141
25 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 61583
24 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 88186
23 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 33024

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