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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.

반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착제에서도 반도체에 관련하여 많은 이해가 필요합니다. 이유는 접착제는 많은 제조업에 대하여 두루두루 이해를 하고 있는것이 도움이 많이 되기 때문입니다.

추후 올릴자료도 반도체 Package에 대한 자료가 연속하여 올라올 예정입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
42 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 65853
41 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 318002
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39 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 708130
38 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 129164
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31 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48011
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29 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59281
28 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68947
27 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33558
26 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 49041
25 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 62506
24 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 89112
23 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 33365

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