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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
42 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 65118
41 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 316610
40 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 159011
39 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 706332
38 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 128079
37 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 85805
36 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 100460
35 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61456
34 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 535882
33 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73813
32 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 97229
31 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47465
30 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36483
29 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58927
28 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68389
27 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33021
26 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 47954
25 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 61417
24 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 87985
23 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 32959

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