Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:584]
조회 수 :
65731
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/11372/64f/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/11372
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
27 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 55688
26 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 41479
25 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 51988
24 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 66158
» 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 65731
22 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 38182
21 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 67636
20 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 31250
19 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 57608
18 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 63103
17 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 75826
16 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 100832
15 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 149318
14 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 84146
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 86187
12 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 59550
11 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 32106
10 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 67335
9 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58264
8 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 95138

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5