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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
27 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 65431
26 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 159565
25 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 707101
24 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 86145
23 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 100866
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 536248
21 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 74191
20 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 97751
19 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59085
18 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68648
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33248
16 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 61884
15 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 88513
14 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 87921
13 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 153602
12 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 103766
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 79128
10 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 65642
9 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 60487
8 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 32507

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