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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
27 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 33156
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33943
25 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 41283
24 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 48151
23 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 57095
22 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59555
21 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 62273
20 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 62937
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63297
18 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 66399
17 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 67518
16 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 69380
15 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 72526
14 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 72538
13 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 73266
12 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 75159
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 80808
10 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87107
9 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 89848
8 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 90193

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