Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:584]
조회 수 :
74214
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/11372/108/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/11372
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
27 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 33703
26 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 34472
25 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 42325
24 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 49866
23 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 58599
22 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 60004
21 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 63426
20 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 64478
19 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 65275
18 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 67165
17 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 68838
16 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 69896
15 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 73853
» 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 74214
13 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 75381
12 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 75978
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 82420
10 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87723
9 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 90917
8 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 91885

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5