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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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2 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 64054
» Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 32942

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