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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 67586 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 75765 | | | 2016-10-04 | 2016-10-04 08:11 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.
지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.
Mol...
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반도체 패키징 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 39479 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 149264 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 46345 | | | 2015-04-01 | 2015-04-01 09:44 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.
반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 621335 | | | 2011-04-03 | 2011-04-05 10:20 |
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반도체 후공정 관련 자료 올려드립니다.
반도체 후공정에는 많은 접착제가 사용됩니다.
Die Attach 공정, Mold 공정에 접착제가 많이 사용됩니다.
전기전자 산업에 시작인 반도체공정을 이해하신다면 전기전자산업에 대한 이해가 쉬울것입니다.
전...
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