Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.

신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
Reliability.odp [File Size:567.1KB/Download:1,379]
조회 수 :
147461
등록일 :
2016.02.01
08:02:36
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/7828/2de/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/7828
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
14 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 62340
13 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 65189
12 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 54942
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 73373
» 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 147461
9 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 82753
8 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 58124
7 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 45203
6 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 31567
5 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 71778
4 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 97917
3 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 83646
2 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 615314
1 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 74409

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5