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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
14 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 62440
13 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 65258
12 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 55012
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 73434
10 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 147509
9 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 82785
8 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 58143
7 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 45228
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 31576
5 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 71795
4 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 97954
3 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 83661
2 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 615459
1 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 74413

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