Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
19 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 155722
18 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 148912
17 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 98697
16 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 94783
15 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85915
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 84252
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 75369
12 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 72261
11 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 67204
10 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 65420
9 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 63915
8 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 60264
7 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 59213
6 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 57147
5 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 46120
4 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 40835
3 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 37885
2 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 31977
1 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 31956

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5