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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

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19 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 155423
18 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 148788
17 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 98617
16 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 94692
15 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85850
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 84200
13 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 75188
12 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 72221
11 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 67022
10 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 65101
9 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 63876
8 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 60188
7 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 59140
» 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 56946
5 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 46033
4 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 40614
3 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 37765
2 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 31940
1 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 31899

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