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LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다.
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티씨씨관리자 | 26865 | | | 2019-10-01 | 2019-10-01 09:26 |
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티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 LCD의 Module 관련된 내용입니다. 첨부한 화일이 LCD Module 제조를 이해하시는데 도움이 되실것입니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다....
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 40388 | | | 2018-12-03 | 2018-12-03 10:53 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 32946 | | | 2018-08-01 | 2018-08-01 09:37 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.
첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 64713 | | | 2018-02-01 | 2018-02-01 10:10 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 자외선 경화형 접착제 관련 자료입니다.
요즘 작업성 문제로 자외선 경화형 접착제 사용이 늘어나는 추세입니다.
첨부한 자외선 경화형 접착제에...
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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 64390 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 66785 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 56693 | | | 2017-04-03 | 2017-04-03 14:27 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 59064 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
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반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 45919 | | | 2015-04-01 | 2015-04-01 09:44 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.
반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 31893 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 619366 | | | 2011-04-03 | 2011-04-05 10:20 |
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반도체 후공정 관련 자료 올려드립니다.
반도체 후공정에는 많은 접착제가 사용됩니다.
Die Attach 공정, Mold 공정에 접착제가 많이 사용됩니다.
전기전자 산업에 시작인 반도체공정을 이해하신다면 전기전자산업에 대한 이해가 쉬울것입니다.
전...
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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 74554 | | | 2010-11-11 | 2010-11-27 11:57 |
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안녕하세요?
티씨씨 관리자 입니다.
금일은 Die Attach Adhesive 관련된 자료를 첨부하였습니다.
Die Attach Adhesive 관련하여 공부하고져 하시는 분들은 다운받으시면 됩니다.
오늘도 즐거운 하루 보내세요.
클릭 -> BODA[TCC_Semina].pdf
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