Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:584]
조회 수 :
72526
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/11372/37d/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/11372
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 709556
29 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 537063
28 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 318925
27 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 161349
26 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 155864
25 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 105318
24 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 101911
23 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 99227
22 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 90186
21 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 89843
20 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87105
19 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 75157
18 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 74499
17 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 73258
» 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 72526
15 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 72521
14 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 69375
13 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 67512
12 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 66398
11 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63294

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5