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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
[13]
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티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
74743 |
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
[378]
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티씨씨관리자 |
2011-04-03 |
622402 |
| 44 |
Dam & Fill 동영상 올립니다.
[14]
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티씨씨관리자 |
2011-11-10 |
72928 |
| 43 |
Optical Bonding Merit
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티씨씨관리자 |
2012-02-17 |
64250 |
| 42 |
접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test)
[1]
[121]
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티씨씨관리자 |
2012-10-31 |
314507 |
| 41 |
Viscosiy 자료 첨부합니다.
[95]
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티씨씨관리자 |
2012-12-06 |
157052 |
| 40 |
FT-IR Spectrometer 자료 올립니다.
[139]
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티씨씨관리자 |
2013-01-05 |
703507 |
| 39 |
JPCA빌드업시험규정-신뢰성
[10]
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티씨씨관리자 |
2013-02-06 |
126689 |
| 38 |
Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
84809 |
| 37 |
Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
99308 |
| 36 |
LED 기초이론 및 응용분야
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티씨씨관리자 |
2013-08-07 |
60684 |
| 35 |
RAM과 ROM의차이
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티씨씨관리자 |
2013-10-23 |
533728 |
| 34 |
Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
72767 |
| 33 |
제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법
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티씨씨관리자 |
2014-02-04 |
95599 |
| 32 |
터치패널 소개 및 테스트
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티씨씨관리자 |
2014-04-04 |
46796 |
| 31 |
Volume Resistivity 측정방법 및 결과
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티씨씨관리자 |
2014-06-12 |
36049 |
| 30 |
Thixotropic Index의 측정방법
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티씨씨관리자 |
2014-08-04 |
58425 |
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접착제의 휘발도 구하는 방법
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티씨씨관리자 |
2014-12-01 |
67557 |
| 28 |
플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2015-02-02 |
32295 |
| 27 |
반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-04-01 |
46690 |
