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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는RAM과 ROM에 관련된 자료입니다.

RAM과 ROM이 용어가 비슷해서 구분하기 힘드신 분들이 계신것 같아서 RAM과 ROM관련된 자료를 제작하였습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
46 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 75187
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 624815
44 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 73446
43 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 65004
42 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 316345
41 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 158791
40 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 705993
39 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 127875
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37 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 100288
36 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61357
» RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 535704
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73660
33 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 97010
32 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47357
31 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36421
30 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58839
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68265
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 32929
27 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 47759

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